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半导体分立器件PIN0003型PIN二极管详细规范 -
- SJ 50033/165-2003 - 中外标准 - HBBASE- 2003/1 - 现行
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关键词：半导体分立器件 二极管 规范
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半导体分立器件PIN0002型PIN二极管详细规范 -
- SJ 50033/164-2003 - 中外标准 - HBBASE- 2003/1 - 现行
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关键词：半导体分立器件 二极管 规范
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半导体分立器件2CW1022型硅双向电压调整二极管详细规范 -
- SJ 50033/162-2003 - 中外标准 - HBBASE- 2003/1 - 现行
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关键词：半导体分立器件 硅双向电压调整 二极管 规范
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电荷耦合成像器件测试方法 -
- SJ 20868-2003 - 中外标准 - HBBASE- 2003/1 - 现行
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关键词：电荷耦合成像器件 成像器件 测试方法
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微波组件通用规范 -
- SJ 20527A-2003 - 中外标准 - HBBASE- 2003/1 - 现行
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关键词：微波组件 半导体分立件 规范
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半导体装置的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体装置封装外形图绘制的一般规则.球状网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法 -
- NF C96-013-6-4-2003 - 中外标准 - NFBASE- 2003/1 - 现行
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关键词：定义 焊球网格阵列 外壳 工程图 电子工程 设计 力学 表面安装设备 电子设备及元件 电气外壳 电气工程 尺寸 标准化 测量方法 外形图 测量技术 作标记 集成电路 型式 图纸 测量 半导体封装 半导体 表面安装 半导体器件 Ball Grid Array Case drawing Definition Definitions Design Dimensions Drawings Electric enclosures Electrical engineering Electronic engineering Electronic equipment and components Enclosures Engineering drawings Integrated circuits Marking Measurement Measuring techniques Mechanic Methods for measuring Semiconductor devices Semiconductor package Semiconductors SMD Standardization Surface mounting Types
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半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环 -
- NF C96-022-25-2003 - 中外标准 - NFBASE- 2003/1 - 现行
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关键词：试验 元部件 循环时间 热学 电子工程 外观检查(试验) 电气工程 尺寸 密封性 半导体 电学测量 试验条件 机械试验 气候 集成电路 定义 环境 大气压 电子设备及元件 额定值 应力 温度变化试验 耐热冲击能力 温度 温度变化 环境试验 半导体器件 潮气 软钎焊连接 气候试验 耐力 易燃性 Atmospheric pressure Changes of temperature Climate Climatic tests Components Cycle-time Definition Definitions Dimensions Electrical engineering Electrical measurement Electronic engineering Electronic equipment and components Environment Environmental testing Environmental tests Flammability Heat Integrated circuits Mechanical testing Moisture Ratings Resistance Semiconductor devices Semiconductors Soldered joints Stress Temperature Test on changes of temperature Testing Testing conditions Thermal shock endurance Tightness Visual inspection (testing)
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半导体装置.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度 -
- NF C96-022-22-2003 - 中外标准 - NFBASE- 2003/1 - 现行
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关键词：半导体 环境试验 气候试验 电气工程 元部件 机械试验 半导体器件 试验 集成电路 电子设备及元件 电子工程 粘结强度 Bond strength Climatic tests Components Electrical engineering Electronic engineering Electronic equipment and components Environmental testing Environmental tests Integrated circuits Mechanical testing Semiconductor devices Semiconductors Testing
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半导体装置.机械和气候试验方法.第19部分:抗剪强度试验 -
- NF C96-022-19-2003 - 中外标准 - NFBASE- 2003/1 - 现行
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关键词：电子设备及元件 电子工程 芯片 外壳 试验 材料强度 集成电路 半导体器件 机械试验 元部件 电气工程 气候试验 电学测量 剪切强度 半导体 气候 环境试验 Chips Climate Climatic tests Components Electrical engineering Electrical measurement Electronic engineering Electronic equipment and components Enclosures Environmental testing Integrated circuits Mechanical testing Semiconductor devices Semiconductors Shear strength Strength of materials Testing
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半导体装置.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量) -
- NF C96-022-18-2003 - 中外标准 - NFBASE- 2003/1 - 现行
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关键词：半导体 多语种的 电离辐射 军事装备 电子设备及元件 定义 电气工程 试验 组件 电学测量 气候 环境试验 辐射效果 航天运输 机械试验 电子工程 气候试验 半导体器件 集成电路 破坏试验 Climate Climatic tests Components Definition Definitions Destructive testing Electrical engineering Electrical measurement Electronic engineering Electronic equipment and components Environmental testing Integrated circuits Ionizing radiation Mechanical testing Military equipment Multilingual Radiation effects Semiconductor devices Semiconductors Space transport Testing
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