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半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸 -
- NF C96-013-6-10-2004 - 中外标准 - NFBASE- 2004/1 - 现行
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关键词：塑料 SMD 表面安装设备 电子工程 半导体 外壳 电子设备及元件 电气工程 定义 符号 尺寸 集成电路 技术数据单 空白格式 格式(纸) 半导体器件 作标记 电气外壳 Blank forms Definition Definitions Dimensions Electric enclosures Electrical engineering Electronic engineering Electronic equipment and components Enclosures Forms (paper) Integrated circuits Marking Plastics Semiconductor devices Semiconductors SMD Surface mounting devices Symbols Technical data sheets
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半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命 -
- NF C96-022-23-2004 - 中外标准 - NFBASE- 2004/1 - 现行
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关键词：粘结强度 水分检验 温度试验 电气工程 半导体 寿命 组件 电子设备及元件 缺陷 半导体器件 气候试验 气候 应力时间 工作性能 预应力 高温试验 电子工程 寿命试验 电学测量 质量保证 定义 集成电路 机械试验 模拟 环境试验 试验 Bond strength Climate Climatic tests Components Defects Definition Definitions Electrical engineering Electrical measurement Electronic engineering Electronic equipment and components Environmental testing Environmental tests High-temperature testing Integrated circuits Life (durability) Life test Mechanical testing Moisture test Performance in service Prestress Quality assurance Semiconductor devices Semiconductors Simulation Stress time Temperature test Testing
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半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端的坚固性(铅完整性) -
- NF C96-022-14-2004 - 中外标准 - NFBASE- 2004/1 - 现行
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关键词：电学测量 试验条件 机械试验 半导体 集成电路 气候 环境 大气压 电子设备及元件 电气工程 试验 耐力 连接 易燃性 元部件 环境试验 密封性 尺寸 温度 扁平组件 金属外壳 电子工程 外观检查(试验) 潮气 半导体器件 气候试验 温度变化 热学 Atmospheric pressure Bending stress Changes of temperature Climate Climatic tests Components Connections Dimensions Electrical engineering Electrical measurement Electronic engineering Electronic equipment and components Enclosures Environment Environmental testing Environmental tests Flammability Flat pack Heat Integrated circuits Mechanical testing Metal casings Moisture Resistance Semiconductor devices Semiconductors Strength of materials Temperature Testing Testing conditions Tightness Torque Types Visual inspection (testing)
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半导体分立器件.第8-4部分:电力开关装置用金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs) -
- IEC 60747-8-4-2004 - 中外标准 - IEC- 2004/1 - 现行
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关键词：主流 定义 规范(验收) 试验 特性 电气工程 电子工程 机械性能 组装件 额定值 测量 检验 测量技术 符号 型式 极限(数学) 可靠度 半导体器件 金属氧化物 金属氧化物半导体 分立器件 级 晶体管 场效应晶体管 断路器 氧化物覆层 电子设备及元件 半导体 验收 详细规范 元部件 Acceptance Assemblies Circuit-breakers Class Components Definition Definitions Detail specification Discrete devices Drain current Electrical engineering Electronic engineering Electronic equipment and components Field-effect transistors Inspection Limits (mathematics) Measurement Measuring techniques Mechanical properties Metal oxide semiconductors Metallic oxides Oxide coatings Properties Ratings Reliability Semiconductor devices Semiconductors Specification (approval) Symbols Testing Transistors Types Anforderung Annahme Bauartspezifikation Bauelement Baugruppe Begriffe Definition Drainstrom Eigenschaft Einzelbauelement Elektronik elektronisches Bauelement Elektrotechnik Feldeffekttransistor Grenzwert Gruppe Halbleiter Halbleiterbauelement Kennwert Leistungsschalter mechanische Eigenschaft Messung Messverfahren Metalloxid Metalloxidhalbleiter Oxidschicht Prüfung Qualit？tsprüfung Symbol Transistor Typ Zuverl？ssigkeit
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半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件10 -
- IEC 60191-2 AMD 10-2004 - 中外标准 - IEC- 2004/1 - 现行
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关键词：电气外壳 半导体器件 半导体闸流管 组件 电路 外壳 二极管 集成 符号 电子设备及元件 半导体闸流管壳 电气工程 尺寸 名称与符号 半导体 电子工程 作标记 通信 集成电路 Circuits Components Designations Dimensions Diodes Electric enclosures Electrical engineering Electronic engineering Electronic equipment and components Enclosures Integrated Integrated circuits Marking Semiconductor devices Semiconductors Symbols Telecommunication Thyristor can Thyristors Abmessung Bauelement Bezeichnung Diode Elektronik elektronisches Bauelement Elektrotechnik Geh？use Geh？use für elektrische Betriebsmittel Halbleiter Halbleiterbauelement integriert integrierte Schaltung Kennzeichnung Ma？buchstabe Nachrichtentechnik Schaltung Symbol Thyristor Thyristorgeh？use
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半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件11 -
- IEC 60191-2 AMD 11-2004 - 中外标准 - IEC- 2004/1 - 现行
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关键词：作标记 电路 名称与符号 半导体 电驱动装置 半导体闸流管 集成 外壳 集成电路 符号 二极管 半导体器件 远程通信 电子设备及元件 电子工程 电气设备 尺寸 电气工程 电气外壳 元部件 Circuits Components Designations Dimensions Diodes Electric enclosures Electrical appliances Electrical engineering Electrically-operated devices Electronic engineering Electronic equipment and components Enclosures Integrated Integrated circuits Marking Semiconductor devices Semiconductors Symbols Telecommunication Thyristor can Thyristors Abmessung Bauelement Bezeichnung Diode elektrisches Betriebsmittel elektrisches Ger？t Elektronik elektronisches Bauelement Elektrotechnik Geh？use Geh？use für elektrische Betriebsmittel Halbleiter Halbleiterbauelement integriert integrierte Schaltung Kennzeichnung Ma？buchstabe Nachrichtentechnik Schaltung Symbol Thyristor Thyristorgeh？use
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半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器 -
- DIN EN 60749-33-2004 - 中外标准 - DINBASE- 2004/1 - 现行
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关键词：机械试验 环境试验 热压处理 试验 耐力 粘结强度 电子设备及元件 抗湿 电气工程 试验条件 破坏试验 电学测量 半导体器件 定义 高压釜 半导体 元部件 气候试验 电子工程 集成电路 Autoclave process Autoclaves Bond strength Climatic tests Components Definition Definitions Destructive testing Electrical engineering Electrical measurement Electronic engineering Electronic equipment and components Environmental testing Environmental tests Integrated circuits Mechanical testing Moisture resistance Resistance Semiconductor devices Semiconductors Testing Testing conditions
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半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法 -
- DIN EN 60191-6-4-2004 - 中外标准 - DINBASE- 2004/1 - 现行
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关键词：定义 电子工程 电子设备及元件 型式 工程图 焊球网格阵列(BGA) 测量 外壳 作标记 外形图 半导体 半导体封装 集成电路 标准化 电气外壳 表面安装设备 设计 半导体器件 测量技术 测量方法 表面安装 图纸 电气工程 力学 尺寸 Ball Grid Array Case drawing Definition Definitions Design Dimensions Drawings Electric enclosures Electrical engineering Electronic engineering Electronic equipment and components Enclosures Engineering drawings Integrated circuits Marking Measurement Measuring techniques Mechanic Methods for measuring Semiconductor devices Semiconductor package Semiconductors SMD Standardization Surface mounting Types
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液晶和固态显示设备.第6部分:液晶模数的测量方法.传送类型 -
- NF C93-547-6-2004 - 中外标准 - NFBASE- 2004/1 - 废止
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关键词：指示器 质量 电子设备及元件 测量技术 制造 试验 型式 质量保证 设计 电气工程 认可 指示 组件 电子工程 合格 生产 模数 液晶显示 液晶 Approval Components Conformity Design Electrical engineering Electronic engineering Electronic equipment and components Endurance testing Environmental testing Indications LCD Liquid crystal displays Liquid crystals Manufacturing Measuring techniques Mechanical testing Modules Production Quality Quality assurance Random samples Telltales Testing Types Visual inspection (testing)
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半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环 -
- DIN EN 60749-25-2004 - 中外标准 - DINBASE- 2004/1 - 现行
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关键词：耐力 元部件 试验 气候 半导体器件 试验条件 定义 温度 电子工程 电子设备及元件 尺寸 电学测量 半导体 潮气 应力 机械试验 软钎焊连接 周期时间 密封性 耐热冲击能力 温度变化试验 大气压 环境 易燃性 热学 环境试验 集成电路 外观检查(试验) 气候试验 电气工程 额定值 温度变化 Atmospheric pressure Changes of temperature Climate Climatic tests Components Cycle-time Definition Definitions Dimensions Electrical engineering Electrical measurement Electronic engineering Electronic equipment and components Environment Environmental testing Environmental tests Flammability Heat Integrated circuits Mechanical testing Moisture Ratings Resistance Semiconductor devices Semiconductors Soldered joints Stress Temperature Test on changes of temperature Testing Testing conditions Thermal shock endurance Tightness Visual inspection (testing)
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