标准分类
标准类型
7项 国际电工委员会标准
6项 中国行业标准
2项 美国材料试验协会标准
2项 英国标准化学会标准
2项 日本工业标准调查会标准
1项 法国标准化学会标准
1项 德国标准化学会标准
1项 欧洲标准
1项 中国国家标准
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半导体发光二极管产品系列型谱 -
- SJ/T 11401-2009 - 中外标准 - HBBASE- 2009/1 - 现行
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关键词：半导体 发光二极管 产品 型谱
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2
半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 -
- SJ/T 11400-2009 - 中外标准 - HBBASE- 2009/1 - 现行
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关键词：半导体 光电子器件 发光二极管 规范
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3
半导体发光二极管芯片测试方法 -
- SJ/T 11399-2009 - 中外标准 - HBBASE- 2009/1 - 现行
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关键词：半导体 发光二极管 芯片 测试方法
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4
功率半导体发光二极管芯片技术规范 -
- SJ/T 11398-2009 - 中外标准 - HBBASE- 2009/1 - 现行
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关键词：半导体 发光二极管 芯片 技术规范
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5
半导体发光二极管测试方法 -
- SJ/T 11394-2009 - 中外标准 - HBBASE- 2009/1 - 现行
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关键词：半导体 发光二极管 测试方法
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6
半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 -
- SJ/T 11393-2009 - 中外标准 - HBBASE- 2009/1 - 现行
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关键词：半导体 光电子器件 发光二极管 规范
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7
半导体装置.机械和环境试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标识和装运 -
- NF C96-022-20-1-2009 - 中外标准 - NFBASE- 2009/1 - 现行
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关键词：气候试验 元部件 电气工程 电子工程 电子设备及元件 热学 集成电路 加标签 机械测试 潮气 抗湿 包装件 包装试验 塑料 耐力 半导体器件 半导体 航运 表面安装设备 耐钎焊温度 表面安装 表面安装装置 测试 运输 Climatic tests Components Electrical engineering Electronic engineering Electronic equipment and components Heat Integrated circuits Labelling Mechanical testing Moisture Moisture resistance Packages Packaging tests Plastics Resistance Semiconductor devices Semiconductors Shipping SMD Soldering temperature resistance Surface mounting Surface mounting devices Testing Transport
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半导体器件.微型机电器件.第3部分:拉伸测试用薄膜标准试样 -
- JIS C5630-3-2009 - 中外标准 - JIS- 2009/1 - 现行
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半导体器件.微型机电器件.第2部分:薄膜材料的拉伸测试方法 -
- JIS C5630-2-2009 - 中外标准 - JIS- 2009/1 - 现行
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半导体闸流管二极管冲击保护设备试验规范;勘误表 -
- IEEE C62.37 ERTA-2009 - 中外标准 - IEEE- 2009/1 - 现行
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关键词：定义 电气工程 过电压保护装置 半导体 规范 半导体闸流管 电压保护 Definitions Electrical engineering Overvoltage protection Semiconductors Specification Thyristors Voltage protection
京公网安备11010802020237号