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电流传感器组装体
本发明涉及电流传感器组装体，其包括：壳体；复数个容纳于所述壳体的内部并且朝所述壳体的上部开口的屏蔽件；复数个被施加三相电流且彼此隔开配置以分别经过复数个所述屏蔽件的汇流条；以及电流传感器部，包括印制电路基板和配置在所述印制电路基板上的复数个电流传感器，所述电流传感器测量施加于所述汇流条的电流；所述屏蔽件、所述汇流条以及所述电流传感器部容纳于所述壳体的内部；所述电流传感器与所述汇流条隔开配置，并且配置于所述屏蔽件的内部空间。
| 专利类型： | 发明专利 |
|---|---|
| 申请（专利）号： | CN202080099703.8 |
| 申请日期： | 2020年4月27日 |
| 公开(公告)日： | 2022年11月25日 |
| 公开(公告)号： | CN115398246A |
| 主分类号： | G01R15/14,G,G01,G01R,G01R15 |
| 分类号： | G01R15/14,G01R1/18,G01R31/00,H05K1/18,H02P27/04,G,H,G01,H05,H02,G01R,H05K,H02P,G01R15,G01R1,G01R31,H05K1,H02P27,G01R15/14,G01R1/18,G01R31/00,H05K1/18,H02P27/04 |
| 申请（专利权）人： | LG麦格纳电子动力总成有限公司 |
| 发明（设计）人： | 沈昭美,金成辰,朴奎成 |
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京公网安备11010802020237号