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微机械陀螺封装工艺研究
本文对一种专用硅微机械陀螺的封装工艺进行研究.首先将制备好的硅振动元件和陶瓷基电极板粘接成"三明治"结构,然后用金属壳封装.通过检漏,说明密封性能良好.对所制作陀螺的静态电容和陀螺性能进行测量和分析,结果表明该封装工艺能够满足陀螺封装要求.
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毛旭
王宏伟
刘宇
张伟
张福学
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北京信息工程学院传感技术研究中心,北京,100101 |
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第九届全国敏感元件与传感器学术会议论文集 |
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第九届全国敏感元件与传感器学术会议 |
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2005年8月1日 |
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西安 |
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中国电子学会,中国航空学会,中国仪器仪表学会 |
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chi |
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微机械
陀螺
封装工艺
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2007年1月30日 |
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京公网安备11010802020237号