首页 > 中空零件电铸成形中沟槽的填充方法
专利类型: | 发明专利 |
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申请(专利)号: | CN200610039408.5 |
申请日期: | 2006年4月10日 |
公开(公告)日: | 2006年10月25日 |
公开(公告)号: | CN1851060 |
主分类号: | C25D1/10,C25D1/00,C,C25,C25D,C25D1 |
分类号: | C25D1/10,C25D1/00,C,C25,C25D,C25D1 |
申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
发明(设计)人: | 朱增伟,朱 荻,曲宁松 |
主申请人地址: | 210016江苏省南京市御道街29号 |
专利代理机构: | 南京苏高专利事务所 |
代理人: | 阙如生 |
国别省市代码: | 江苏;32 |
主权项: | 权利要求书1、一种中空零件电铸成形中沟槽的填充方法,其特征在于包括下列步骤:(1)、用易溶解的塑料为原料,按沟槽底层形状固化成型出第一层材料;(2)、在电铸零件的沟槽(2)底面填充第一层材料作为底层(3);(3)、取第一步的原料,混入30%-70%的金属粉形成第二层材料,将第二层材料填充在底层(3)上面,并固化,作为导电层(4);(4)、通过机械加工去除导电层(4)的多余材料,保证尺寸精度和表面粗糙度;(5)、实施电铸;(6)、电铸结束后,将所有填充物从已被电铸覆盖的沟槽中溶解脱膜。 |
法律状态: | 公开 , 实质审查的生效 , 授权 , |