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柱形回转体零件外表面微小结构电铸加工方法
一种柱形回转体零件外表面微小结构电铸加工方法，属于电铸加工领域。该方法的特点在于，制作带有微小孔结构的柔性电铸屏蔽膜；采用机械挤压方式将柱形回转体零件与柔性屏蔽膜紧密贴合，将零件作为阴极进行电铸，在柱形回转体外表面形成微小凸起结构；电铸屏蔽膜既可以全部采用绝缘材料制作，也可以采用绝缘材料加一层具有电化学难溶特性的金属材料(如铂、钛等)制作。采用本发明的电铸加工方法，能够在柱形回转体零件外表面形成微小凸起结构，具有制造精度高、速度快和成本低等特性。
| 专利类型： | 发明专利 |
|---|---|
| 申请（专利）号： | CN200610161538.6 |
| 申请日期： | 2006年12月27日 |
| 公开(公告)日： | 2007年8月8日 |
| 公开(公告)号： | CN101012568 |
| 主分类号： | C25D1/00,C,C25,C25D,C25D1 |
| 分类号： | C25D1/00,C,C25,C25D,C25D1 |
| 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 发明（设计）人： | 朱 荻,曲宁松,王晓雷,李寒松,曾永彬 |
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京公网安备11010802020237号