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首页 > 一种镍基双合金整体叶盘的热等静压扩散连接结构及连接方法
一种镍基双合金整体叶盘的热等静压扩散连接结构及连接方法
本发明属于高温合金构件制造技术领域，具体为一种镍基双合金整体叶盘的热等静压扩散连接结构及连接方法，该双合金整体叶盘包括粉末高温合金盘体和薄壁铸造高温合金叶片环，通过固‑固热等静压扩散连接实现盘体和叶片环的冶金结合，本发明设计了一种带有检漏口结构的整体叶盘组合包套，该组合包套由不锈钢下包套、上包套、端盖、堵头和薄壁叶片环组成，叶片环与不锈钢下包套、上包套镀镍后经真空扩散焊连接，与盘体装配后端盖和堵头采用真空电子束封焊。该包套解决了薄壁叶片环难以直接用电子束封焊的问题，端盖检漏口既能够检验包套的密封性又有利于在真空封焊时充分脱除盘体与包套界面的残留气体，提高了双合金整体叶盘的热等静压扩散连接质量。
| 专利类型： | 发明专利 |
|---|---|
| 申请（专利）号： | CN202211324700.7 |
| 申请日期： | 2022年10月27日 |
| 公开(公告)日： | 2023年1月24日 |
| 公开(公告)号： | CN115635086A |
| 主分类号： | B22F7/08,B,B22,B22F,B22F7 |
| 分类号： | B22F7/08,B22F3/15,B22F3/24,B22F5/00,B22C9/04,B22C9/24,C23C30/00,C25D3/12,C25D7/04,B23K28/02,F01D5/02,F01D5/34,B,C,F,B22,C23,C25,B23,F01,B22F,B22C,C23C,C25D,B23K,F01D,B22F7,B22F3,B22F5,B22C9,C23C30,C25D3,C25D7,B23K28,F01D5,B22F7/08,B22F3/15,B22F3/24,B22F5/00,B22C9/04,B22C9/24,C23C30/00,C25D3/12,C25D7/04,B23K28/02,F01D5/02 |
| 申请（专利权）人： | 中国航发北京航空材料研究院 |
| 发明（设计）人： | 刘健,段波,马国君,王旭青,彭子超,徐欢,罗学军 |
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京公网安备11010802020237号