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一种轻质高强高导铜铝复合材料及其制备方法
本发明提供一种轻质高强高导铜铝复合材料及其制备方法，该铜铝复合材料的制备方法为：首先在铜基体表面镀银层，然后将添加RE、Zr、Ti、B元素的微合金化的熔融态铝合金浇注到预热的铜基体镀银层上，凝固冷却到室温；最后热轧成板材。制备的铜铝复合材料铜铝界面结合良好，银层的存在提高了界面的导电性和结合强度；同时铝基体中微合金化元素的添加，提高了合金力学性能，又不会大幅度降低铝基体的导电性，最终制备的复合材料拥有高的强度和导电性能。该制备工艺操作简单、成本较低。所开发的铜铝复合材料应用于电力、电器、新能源汽车、航空航天飞行器等导电构件，特别是对材料的导电性能和力学性能要求较高的构件。
| 专利类型： | 发明专利 |
|---|---|
| 申请（专利）号： | CN202211350449.1 |
| 申请日期： | 2022年10月31日 |
| 公开(公告)日： | 2023年1月17日 |
| 公开(公告)号： | CN115608961A |
| 主分类号： | B22D19/16,B,B22,B22D,B22D19 |
| 分类号： | B22D19/16,C22C21/00,C22C1/03,C25D3/46,B21B1/38,B,C,B22,C22,C25,B21,B22D,C22C,C25D,B21B,B22D19,C22C21,C22C1,C25D3,B21B1,B22D19/16,C22C21/00,C22C1/03,C25D3/46,B21B1/38 |
| 申请（专利权）人： | 河南科技大学 |
| 发明（设计）人： | 谢敬佩,王建,毛志平,马窦琴,梁婷婷,柳培,王爱琴,王文焱 |
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京公网安备11010802020237号