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非金属电镀工艺
本发明是一种可以成功地在各种非金属材料制品上电镀铜、银、金等金属的新型电镀技术。它是采用一种非金属制品上先涂覆一层防腐胶，再涂覆导电涂料，使制品表面形成一层导电层，然后直接进行电镀的方法。它可以在各种塑料、陶瓷、石膏、泥陶、水泥、砖瓦、石头、人造石等各种非金属制品上进行电镀，极大地拓宽了电镀应用的领域。
| 专利类型： | 发明专利 |
|---|---|
| 申请（专利）号： | CN92105061.5 |
| 申请日期： | 1992年6月26日 |
| 公开(公告)日： | 1994年1月12日 |
| 公开(公告)号： | CN1080670 |
| 主分类号： | C25D5/54,C25D5/00,C,C25,C25D,C25D5 |
| 分类号： | C25D5/54,C25D5/00,C,C25,C25D,C25D5 |
| 申请（专利权）人： | 北京青云仪器厂 |
| 发明（设计）人： | 徐金全 |
| 主申请人地址： | 100086北京市2402信箱15分箱 |
| 专利代理机构： | 航空航天工业部航空专利事务所 |
| 代理人： | 荣梅琳,陈宏林 |
| 国别省市代码： | 北京;11 |
| 主权项： | 一种非金属电镀工艺，其特征在于；在非金属材料上预涂覆抗蚀防水胶，在该胶层上面再涂覆导电涂料，干燥之后用稀酸活化处理，再进行金属电镀。 |
| 法律状态： | 实质审查请求已生效的专利申请 , 公开 , 授权 , 保护期延长 , 专利权的终止(未缴年费专利权终止) , |
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京公网安备11010802020237号